职位详情

岗位职责：
1、产品的硬件方案设计：芯片的选型、原理图设计、PCB设计、设计文档编制；
2、配合样机软硬件调试，熟悉使用AD，Cadence等设计软件；
3、生产相关文档的编制；
4、参与小批量生产试制跟踪；
5、行业相关技术积累和调研。
任职要求：
1、电子信息或者通讯相关专业，大学本科以上学历，三年以上嵌入式硬件开发设计工作经历；
2、具有较强的创新能力和抗压能力，和不断自我学习的能力；
3、精通数模电路，原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验，熟悉CADENCE软件优先；
4、有一定的信号完整性经验，EMC解决方案经验；
5、熟悉DSP、ARM或FPGA系统硬件设计，对系统架构能有清晰的认识；
6、能独立编写产品开发概要设计，详细设计，熟悉硬件调试方法及技巧，熟练使用仪器仪表；良好的设计习惯；
7、较强的手动焊接、调试能力；
8、在设计和调试时有足够的耐心；
9、有成熟产品的经验和经历，解决问题的应对能力；
10、具有较强的工作责任心、良好的沟通、协作、分享、敬业精神。